您当前所在的位置:首页 > 产品中心 > 产品信息
镀金硅片_分子结构_CAS_)
点击图片或这里关闭

镀金硅片

产品号 643262 公司名称 Sigma Aldrich
CAS号 公司网站 http://www.sigmaaldrich.com
分子式 Au 电 话 1-800-521-8956
分子量 196.96655 传 真
纯 度 99.99% (Ti) 电子邮件
保 存 Chembase数据库ID: 104020

产品价格信息

请登录

产品别名

标题
Gold coated silicon wafer
IUPAC标准名
gold
IUPAC传统名
gold

产品登记号

MDL号 MFCD00003436

产品性质

直径 × 厚度 4 in. × 500 μm
层厚度 1000 Å
线性分子式 Au
基质可连接基团 Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the borosilicate glass cover slip
纯度 99.99% (Ti)
纯度 99.999% (Au)
MSDS下载 下载链接
德国WGK号 3

产品详细信息

详细说明 (English)
General description
Titanium adhesion layer used to bind the gold to a silicon wafer <100>. Gold orientation is nominally highly polycrystalline with a preference to <111> orientation.1
Packaging
1 ea in padded box
Packaging 1 set in single wafer shipper
详细说明 (简体中文)
General description
钛粘附层,用于将金粘合到硅片 (100) 上。金取向名义上为具有 <111> 取向的高度多晶的。1
包装
1 ea in padded box
Packaging 1 set in single wafer shipper

参考文献